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　　小米8将于5月31日在深圳正式亮相，临近发布会，有关该机的细节陆续揭晓。

　　5月26日，网上曝光了小米8的包装盒。和上一代小米6不同的是，小米8的包装盒为黑色设计，简洁大方。

　　根据此前曝光的消息，小米8采用了异形全面屏，屏幕顶部的凹槽内除了前置摄像头、听筒、距离传感器、光线感应器之外，还有红外镜头、Flood红外泛光、Dot景深镜头等元件。

　　这些元件是实现面部识别的基础，和传统面部识别不同，小米8的面部识别可用于移动支付，安全性更高。

　　配置方面，小米8搭载了高通骁龙845处理器，这颗芯片基于先进的10nm LPP工艺制程打造，采用Kryo 385架构、八核心设计，CPU主频为2.8GHz，GPU为ADReno 630，标准版配备6GB LPDDR4X内存。

　　另外，根据官方透露的信息，本次发布会不止是小米8，还有多款新品亮相，笔者猜测可能会推出小米手环3。

转载请标注：我爱技术网——小米8包装盒泄露：超级旗舰外观配置全汇总